2026年3月，正值全国两会将航空航天首次定位为“新兴支柱产业”之际，国内高速互联芯片领军企业上海橙科微电子，与源自“中国第一颗人造卫星摇篮”——中国科学院国家空间科学中心科技成果转化的北京中科深链、苏州中科光桥签署战略合作框架协议。三方将聚焦下一代卫星互联网核心瓶颈，共同开展宇航级抗辐照空间激光通信芯片和模组的研发与在轨验证。

强强携手：芯片设计与模组系统的核心协同 

中科深链与中科光桥同根同源，由国际知名航天专家、俄罗斯科学院外籍院士吴季研究员领衔，核心团队均来自中国科学院与航天领域的各研究所。吴季曾任中国科学院空间科学中心主任、中科院空间科学战略性先导科技专项负责人、嫦娥一号和三号探测器有效载荷总指挥；总工程师安军社研究员是国内空间电子领域专家，曾成功推动龙芯抗辐照芯片的星载应用。

 橙科微电子是国内最先、全球第三家能够量产50G以上高速oDSP芯片的企业，拥有100%自主知识产权，核心团队深耕高速SerDes领域超过25年。橙科微电子的技术实力已在多领域得到验证：其50G oDSP芯片是5G前传唯一商用方案，获工信部重点产品应用示范；100G oDSP芯片已在国内主流光模块厂商完成测试，是未来几年国内光互联的主力核心芯片；在商业航天领域，50G PAM4 oDSP芯片于2024年搭载“实践十九号”卫星完成在轨验证，成为“国内首款宇航级oDSP芯片”。 

瞄准千亿赛道，破解星间互联核心挑战 

行业预测显示，到2030年我国卫星制造与发射市场空间将达1279亿元，激光通信终端市场约159亿元。实现大规模星座高效运行的关键，在于高性能的通信处理芯片。根据协议，中科深链与中科光桥以其深厚的星载系统经验，橙科微电子凭借自主芯片设计能力，将协同研发宇航级100G相干oDSP芯片，实现从芯片设计、模组集成到“上天验证”的全流程闭环，为商业卫星发展提供核心硬件支撑。 

本次合作的意义，超越单一产品研发 

保障产业链自主安全。通过研制并验证国产高性能宇航级芯片，直接降低对进口部件的依赖，提升商业航天基础设施的供应链韧性与技术主权。赋能卫星互联网新业态。高性能、低功耗的国产芯片是支撑大规模星座低成本部署与运营，以及实现星上实时处理、空天地协同等前沿应用的基础。

签约仪式上，橙科微电子创始人王珲博士表示：“与中科深链的合作，是橙科‘空天地海’战略在航天领域的关键践行。从地面光互联到太空高速互联，我们有能力服务全域需求。”吴季院士指出：“联合研制国产高性能宇航级芯片和模组，是航天技术积淀与市场化创新力量的同向奔赴。橙科微电子的技术稀缺性，正是实现航天芯片自主可控最需要的核心能力。” 在航空航天成为“新兴支柱产业”的政策东风下，中科深链与橙科微电子的战略携手，是“系统”与“芯片”的深度融合。随着合作扎实推进，橙科微电子作为“空天地一体化核心芯片平台”的战略定位将愈发清晰。